全国最大最专业PCB打样厂 双面板50元10片 四层板100元10片

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深圳市嘉立创科技发展有限公司 www.sz-jlc.com/ga 是全国最大的PCB打样厂商，致力于pcb打样、小批量的生产。有两个大型工厂样板厂和批量厂，专业和技术经验丰富的生产员工500余名，经验丰富的工程师100多名。拥有国内外先进的自动化生产线和检测设备，公司拥有2条全自动沉铜线，曝光机4台，飞针测试机200台，AOI光测机4台。全自动化沉金、飞针测试、干膜工艺，板材全是玻纤板建涛的料，保证了每个客户的板子的质量、交期。而且售后有保证，如果是因为我们生产问题导致客户的板子出现问题，我们会给客户免费重做或者退款。专业的人工智能系统下单，让客户快速、省心、快速查询做板发货信息。
      真正做到客户“准确、快捷、放心”心动不如行动，拿起你手中的电话或者在qq联系小李，让我全程真心的为你服务。
李志远   电话18681569452  企业qq  800058249  业务编号 GA
               
以下是我公司为了回馈6万多客户对我们的支持，推出的特价板
单、双面板：
　　　　　　  10 * 10 厘米内  50元10片    3天发货
　　　四层板        
　　　         5 * 5  厘米内  100元10片     4天发货
            10 * 10 厘米内  200元10片    4天发货

　　　以上的工艺都是 绿油白字 有铅喷锡 1.6的板厚 网络支付  
　　　批量：单面板 350一平米 双面板400一平米 会有工程费、菲林费   
　　　更多的价格可以联系我给你报价  样板可以进行加急
　　　   
　　　
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如需要下单的客户直接注册客户编号就可以下单 我们是业务员模式以下是流程  下完单需要等待专业工程师审核 审核没问题的话会有显示需要你确认订单   如果你的文件有问题的话 我们工程师会电话联系你的
1.如何注册客户编号和密码 请用此网络连接注册我才是你的业务员 ： 1. 首页 www.sz-jlc.com/ga  点  注册 --  点  我现在就想下单--  点  我已经知道嘉立创公司价格--填写你的客户资料--  --注册成功后请保管好客户编号和密码(密码可以更改)     谢谢了   

2.下单流程
网上投单流程：www.sz-jlc.com/ga （安装下单小助手）输入客户编号和密码(市场审单时间：周一到周六9：00—12：00  13：30—17：30  法定假日除外)  
1.在订单管理   点 在线下单                 
2.按要求填写订单
3.点 保存，计算总价格（系统自动报价）
4.点 上传PCB文档
5.然后把文件压缩rar或者zip格式确定上传 ----（等待嘉立创审核）
6.大概15分左右  请在订单管理  点 订单确定  再次确定你的订单  点  确定  会提示 选择付方式：1、快递代收（没折扣优惠）2，网络支付（享受折扣优惠）支付宝或者网上银行---按提示完成下单  注意：加急单请在17：00前确定，普通交期请在17：30前确定，以便尽快安排生产！
            
深圳市嘉立创科技发展有限公司
公司地址：深圳市福田区车公庙都市阳光3座12D
业务地址：深圳市福田区红荔路7024号市政大院会所三楼
样板工厂地址：深圳市龙岗区坪地富地岗同富裕工业区C5栋三楼样板厂 (坐车路线 353 直达终点站)
小批量工厂地址：惠州市惠阳区新圩镇约场红卫村长和工业区嘉立创工厂

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嘉立创--------生产制作工艺详解（工程师必备）
                      ------请转交贵公司电子设计工程师
　　　一流的生产来自一流的设计,我们的生产离不开你设计的配合,请全力配合各位工程师请按嘉立创生产制作工艺详解来进行设计
一，相关设计参数详解：
线路
　　　1. 最小线宽: 6mil （0.153mm） 。也就是说如果小于6mil线宽将不能生产,如果设计条件许可,设计越大越好,线宽起大，工厂越好生产，良率越高 一般设计常规在10mil左右 此点非常重要，设计一定要考虑
　　　2. 最小线距: 6mil（0.153mm）.。最小线距，就是线到线，线到焊盘的距离不小于6mil 从生产角度出发，是越大越好，一般常规在10mil,当然设计有条件的情况下，越大越好此点非常重要，设计一定要考虑
　　　3.线路到外形线间距0.508mm(20mil)
via过孔(就是俗称的导电孔)
最小孔径:0.3mm(12mil)
　　　2. 最小过孔（VIA）孔径不小于0.3mm(12mil),焊盘单边不能小于6mil(0.153mm),最好大于8mil(0.2mm) 大则不限(见图3) 此点非常重要，设计一定要考虑
　　　3. 过孔（VIA）孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于:6mil 最好大于8mil此点非常重要，设计一定要考虑
　　　4，焊盘到外形线间距0.508mm(20mil
　　　
         （图1）        （图2）              （图3）        （图4）
三．PAD焊盘（就是俗称的插件孔(PTH) ）
1，插件孔大小视你的元器件来定，但一定要大于你的元器件管脚，建议大于最少0.2mm以上 也就是说0.6的元器件管脚，你最少得设计成0.8，以防加工公差而导致难于插进,
　　　2, 插件孔(PTH) 焊盘外环单边不能小于0.2mm(8mil) 当然越大越好（如图2焊盘中所示）此点非常重要，设计一定要考虑
　　　3. 插件孔(PTH) 孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于: 0.3mm当然越大越好（如图3中所标的）此点非常重要，设计一定要考虑
4. 焊盘到外形线间距0.508mm(20mil)
四．防焊
插件孔开窗，SMD开窗单边不能小于0.1mm(4mil)
五．字符(字符的的设计，直接影响了生产，字符的是否清晰以字符设计是非常有关系)
　　1. 字符字宽不能小于0.153mm(6mil),字高不能小于0.811mm(32mil), 宽度比高度比例最好为5的关系 也为就是说，字宽0.2mm 字高为1mm，以此推类
六：非金属化槽孔 槽孔的最小间距不小于1.6mm 不然会大大加大铣边的难度(图4)
七: 拼版
   拼版有无间隙拼版，及有间隙拼版，有间隙拼版的拼版间隙不要小于1.6（板厚1.6的）mm 不然会大大增加铣边的难度 拼版工作板的大小视设备不一样就不一样，无间隙拼版的间隙0.5mm左右 工艺边不能低于5mm
二：相关注意事项
一，关于PADS设计的原文件。
1，PADS铺用铜方式，我司是Hatch方式铺铜，客户原文件移线后，都要重新铺铜保存（用Flood铺铜），避免短路。
2，双面板文件PADS里面孔属性要选择通孔属性（Througah）,不能选盲埋孔属性（Partial)，无法生成钻孔文件，会导致漏钻孔。
3.在PADS里面设计槽孔请勿加在元器件一起添加，因为无法正常生成GAERBER，为避免漏槽，请在DrillDrawinga加槽。
二，关于PROTEL99SE及DXP设计的文件
1.我司的阻焊是以Solder mask层为准，如果锡膏层（Paste层）需做出来，还有多层（M ultilayer)的阻焊窗无法生成GAERBER，请移至阻焊层。
2.在Protel99SE内请勿锁定外形线，无法正常生成GAERBER。
3.在DXP文件内请勿选择KEEPOUT一选项，会屏敝外形线及其他元器件，无法生成GAERBER。
4，此两种文件请注意正反面设计，原则上来说，顶层的是正字，底层的要设计成反字，我司是从顶层到底层叠加制板。单片板特别要注意，不要随意镜像！搞不好就做出来是反的
三．其他注意事项。
1，外形（如板框，槽孔，V-CUT）一定要放在KEEPOUT层或者是机械层，不能放在其他层，如丝印层，线路层。所有需要机械成型的槽或孔请尽量放置于一层，避免漏槽或孔。
2，如果机械层和KEEPOUT层两层外形不一致，请做特殊说明，另外形要给有效外形，如有内槽的地方，与内槽相交处的板外外形的线段需删除，免漏锣内槽，设计在机械层和KEEPOUT层的槽及孔一般是按无铜孔制作（做菲林时要掏铜），如果需处理成金属孔，请特别备注。
3，如果要做金属化的槽孔最稳妥的做法是多个pad拼起来，这种做法一定是不会出错
3.金手指板下单请特殊备注是否需做斜边倒角处理。
4.给GAERBER文件请检查文件是否有少层现象，一般我司会直接按照GAERBER文件制作。
5.用三种软件设计，请特别留意按键位是否需露铜。

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首页 │ 工艺展示
项目        加工能力         工艺详解         
层数        1~6层
层数，是指PCB中的电气层数（敷铜层数）。目前嘉立创只接受1~6层板。         
板材类型
FR-4板材        板材类型：纸板、半玻纤、全玻纤（FR-4）、铝基板，目前嘉立创只接受FR-4板材。如右图       
最大尺寸        40cm * 50cm        嘉立创开料裁剪的工作板尺寸为40cm * 50cm，通常允许客户的PCB设计尺寸在38cm * 38cm以内，具体以文件审核为准。         
外形尺寸精度        ±0.2mm        板子外形公差±0.2mm。         
板厚范围        0.4~2.0mm        嘉立创目前生产板厚：0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0 mm。         
板厚公差（T≥1.0mm）        ± 10%        比如板厚T=1.6mm，实物板厚为1.44mm（T－1.6×10%）~1.76mm（T＋1.6×10%）。         
板厚公差（T＜1.0mm）        ±0.1mm        比如板厚T=0.8mm，实物板厚为0.7mm（T-0.1）~0.9mm（T+0.1）。         
最小线宽        6mil        线宽尽可能大于6mil，最小不得小于6mil。如右图       
最小间隙        6mil        间隙尽可能大于6mil，最小不得小于6mil。如右图       
成品外层铜厚        1oz~2oz（35um~70um）        默认常规电路板外层铜箔线路厚度为1oz，最多可做2oz（需下单备注说明）。如右图       
成品内层铜厚        0.5oz（17um）        电路板内层铜箔线路厚度统一为0.5oz。如右图       
钻孔孔径（机械钻）        0.3~6.3mm        最小孔径0.3mm，最大孔径6.3mm，如果大于6.3mm工厂要另行处理。机械钻头规格为0.05mm为一阶，如0.3mm，0.35mm，0.4mm…。如右图       
过孔单边焊环        ≥6mil        如导电孔或插件孔单边焊环过小，但该处有足够大的空间时则不限制焊环单边的大小；如该处没有足够大的空间且有密集走线，则最小单边焊环不得小于6mil。如右图       
孔径公差（机器钻)        ±0.08mm        钻孔的公差为±0.08mm， 例如设计为0.6mm的孔，实物板的成品孔径在0.52--0.68mm是合格允许的。         
阻焊类型        感光油墨        感光油墨是现在用得最多的类型，热固油一般用在低档的单面纸板。如右图       
最小字符宽        6mil        字符最小的宽度，如果小于6mil，实物板可能会因设计原因而造成字符不清晰。如右图       
最小字符高        ≥1mm        字符最小的高度，如果小于1mm，实物板可能会因设计原因造成字符不清晰。如右图       
走线与外形间距        ≥0.3mm        锣板出货，线路层走线距板子外形线的距离不小于0.3mm；V割拼板出货，走线距V割中心线距离不能小于0.4mm。         
拼板：无间隙拼板        0mm间隙拼板        板子与板子的间隙为0mm。点击查看大图         
拼板：有间隙拼板        2.0mm间隙拼板        有间隙拼版的间隙不要小于2.0mm，否则锣边时比较困难。点击查看大图         
PADS厂家铺铜方式        Hatch方式铺铜        厂家是采用还原铺铜（Hatch），PADS软件设计的客户请务必注意。如右图       
Pads软件中画槽        用Outline线        如果板上的非金属化槽比较多，请用outline画。         
Protel/dxp软件中开窗层        Solder层        少数工程师误放到paste层，嘉立创对paste层是不做处理的。         
Protel/AD外形层        用Keepout层或机械层        请注意：一个文件只允许一个外形层存在，绝不允许有两个外形层同时存在，请将不用的外形层删除，即：画外形时Keepout层或机械层两者只能选其一。如右图       

半孔工艺最小孔径        0.6mm        半孔工艺是一种特殊工艺，最小孔径不得小于0.6mm。         
阻焊层开窗        0.1mm        阻焊即平时常的说绿油，嘉立创目前暂时不做阻焊桥。         

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希望大家支持下，在此不胜感激