到目前为止,功能和电路测试有两个基本的缺点:检查适配器必须被单独编程,才能用于每个印刷电路板。其次,尽管小心编程,还是会可能出现接触的问题。使用新的全定制的特定的开发CtCPaneltester,集成电路自动化开辟了新天地,可以光学地检测接触。 集成电路自动化的CtC Paneltester自动执行光学传感器的电子设备功能测试。从杂志加载电路板,并把它们放置在一个特定的检查适配器下。此后单个电子设备被接触和测试。作为普通的在线测试,这是一个非常快速的100%的测试方法。 与ITC相比,Paneltester提供几个至关重要的优势(图1)。Paneltester使用相机来检测电路板的连接接触(图2)。有了相机拍摄的图像,Paneltester的测量适配器可以被精确地放在接触上。因此,与ITC共存的可能的接触问题都省略了。
此外,在功能测试之前,相机检查组件的呈现技术,测试之后,检查印刷在的组件上的好/坏标记。
作为Paneltester的进一步的专长,使用喷墨,测试参数和其他相关数据可以应用于电路板,并作为一个数据矩阵的编码。 支持基于USB的解决方案的集成电路自动化在相机集成期间变得灵活,而且节省了一个帧获取器。MATRIX VISION 的USB 2.0相机mvBlueFOX被选择(图3)。相机在很多方面都令人满意。首先,外壳非常紧凑,其次,MATRIX VISION 正在一个相同的外壳里提供许多不同的相机模块。 在决定期间,后者是一个重要的标准,由于集成电路自动化在一台机器上使用5个不同分辨率的相机,结果,他们需要一个标准的外壳。 假设相机经常被移动,通过锚链兼容电缆与被评价为好的工业接口也可以控制相机。对现有软件的容易集成增加了选择此相机的决定。
|