本帖最后由 北京青翼科技 于 2017-11-27 15:30 编辑
技术指标 FPGA + 多核DSP协同处理架构; 接口性能: 1.1个FMC(HPC)接口; 2.4路SFP+光纤接口; 3.2个GbE千兆以太网口; 4.2路外触发输入信号; 处理性能: 1.DSP定点运算:40GMAC/Core*8=320GMAC; 2.DSP浮点运算:20GFLOPs/Core*8=160GFLOPs; 存储性能: 1. DSP处理节点:4GByte DDR3-1333 SDRAM; 2. DSP处理节点:4GByte Nand Flash; 3. FPGA处理节点:2GByte DDR3-1600 SDRAM; 互联性能: 1.DSP与FPGA:SRIO x4@5Gbps/lane; 2.FPGA与FMC接口:1路GTX x8@10Gbps/lane; 北京青翼科技是一家致力于高端嵌入式智能系统集成和开发服务的高科技企业。公司大量供应嵌入式智能平台(数据中心产品、实时信号处理产品、高性能成储产品、模块化互联产品)、智能系统化解决方案、智能化设备和解决方案等产品和服务 公司地址;北京市昌平区回龙观镇科星西路106号院5号楼1012室。 联系电话;010-50976375. 15811214467 |