一个好文章,发出来给大家分享---IC制作与销售…[转贴]

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转自阿里巴巴，原贴地址：http://club.china.alibaba.com/forum/thread/view/99_24254223_.html

一、IC的制作：
IC的制作分为三大块：1、IC的设计。2、晶圆的制造。3、封装

大家知道，随着科学技术的发展和不断提高，我们现在卖的芯片在我们的生活中无处不在，和我们的生活息息相关。举个例子来说吧，大到宇宙飞船，人造卫星，小到我们家里的电动玩具，里面都有芯片的存在。这就体现了芯片对人类生活的重要性。

一个产品，一般都要经过如下几个过程，从设计开发到制造，最后到用户手上。我们处在IC这个行业中，也是一样的。虽然我们现在仅仅是在销售这个环节上，但我看来，我们应该对整个IC的产生的过程都要有所了解。

IC这个制造过程我们可以把它分为上，中，下三游。上游是IC设计，（包括逻辑设计，电路设计和图形设计）；中游是光刻（或光造）和晶圆的制造；下游是封装和成品测试；其中中游这一块即晶圆的制造是技术工艺最复杂，投资最大的地方，因此很多设计厂商都会拿到专门的晶圆制造厂去制造芯片。

在台湾有2个较大的晶圆制造厂（晶圆代工厂），一个是台积电（台湾积体电路制造股份有限公司），另一个是台联电。其中台积电是世界上最大的晶圆制造厂。在中国大陆也有一个很大的晶圆制造厂，即中芯国际，计划在北京也要投资一个12英寸的晶圆制造厂，这表示了我国的晶圆制造工艺水平正在一步步走向成熟。

IC设计与制版

1、IC的设计：设计分为三个阶段：逻辑设计，电路设计，图形设计

（1）功能描述

要完成一个完整的集成电路芯片，首先要对这一个芯片做完整的功能描述。例如现在我们要设计一个全自动雨阳蓬，当下雨时，或者有异物落在雨阳蓬上时，它能自动从外收回关紧门窗，防止外界物体弄脏房间，那么就根据这个功能的描述，来设计我们的电路图，并让它达到最佳的性能（因为一般功能都可以达到，但是有时候个别参数不一样的话，性能可能就达不到最佳了）。

（2）逻辑设计（以二进制为原理的数字电路）

逻辑设计之目的是用已有的基本逻辑单元，将描述电路功能的数学函数进一步的具体化，使所有的功能描述皆能以实际可执行的电路模块来完成，并要经过检验，确定所设计的逻辑没有问题。

（3）电路模拟分析

逻辑设计完成后，接着要将每一个逻辑单元，转化成实际的电路组件符号（就是电阻，电容之类的），再将这些组件符号进行组合，形成真正的电路，再进行一次检测（这时会有一个检测结果）。

（4）电路布局

所谓电路布局，实际上就是做电路分析及半导体制程的中间桥梁，具个例子，就是一个房子它分厨房，卫生间，卧室等，设计师需要将这些“组件”进行布局，使房子的功能达到最佳的效果，比如具有通风好，光线好，凉台多用化之类的性能。当我们做完电路布局后，还要利用电脑辅助设计﹝CAD﹞程序，检测电路布局是否有缺失，检测的结果和先前由所验算的结果是否一致（步骤3的结果），如果不一致，就有可能是把厨房做到卫生间去了，则需要再次进行电路模拟分析，再到电路布局。当结果正确后，便可将定案之电路布局送去制作光罩（就是下面所谈到了光学掩模板），设计便完成了。

（5）制版

首先，制版（光学掩模板）的目的是为了利用光刻机把电脑上的图案通过曝光技术印到WAFER的表面，制版的原理就跟我们小时候玩的一个小试验相似-------放大镜利用太阳能使火柴棒燃烧，天上的太阳就相当于我们的光刻机，手中的放大镜就相当于我们的光学掩模板，下面的火柴相当于WAFER，不同点在于放大镜是利用太阳能使火柴燃烧，光学掩模板是利用光刻机使WAFER表面形成图案，相信这样比喻大家应该明白这三者是怎样的关系了。光学掩模板的成本也很高，主要成分是一种感光乳剂，是一种化学物质，光学掩模板也叫铬板，之所以主要成分选它，除了因为它具有感光特性以外，它还可以减少对晶圆的损坏，因为成本较高，一般都是几个厂家一起制一块试验板，测试成功了才会制正式板，接着才会正式投入使用。

2、WaferProcess晶圆制造

大家都知道硅是一种半导体，它可以通电也可以绝缘，在芯片的生产中大多数的人选择用

桂来做为原料，为什么呢?因为硅的价格便宜，而其它金属的价格要贵。那么硅为什么会便宜呢？

是因为硅是世界上第二丰富的元素，分布广，它占整个地壳的四分之一，连我们平时随处可见的

沙子里面都含有硅。

硅虽然很多，含有的杂质也多，硅矿石也很粗糙，要经过提炼才能成为单晶硅。那晶园制造厂怎么来提炼单晶硅呢?

先要将硅矿提炼成多晶硅，再将多晶硅放入石英炉里。同时用加热器将石英炉加热，让多晶硅慢慢的融化，等到多晶硅充分融化后便在石英炉中插入一根石英棒慢慢的将纯净的单晶硅从石英炉中拉出来，让其冷却。这个过程就有点象我们小的时候吃转转糖时会看到的情形。首先将黄糖放入锅中加热，糖就会慢慢的软化成为很有粘性的物质，再用跟棍子插入锅中将糖慢慢的拎出来，冷却后从棍端到锅中间就会形成一个糖柱。那么单晶硅被拉出来后也就形成了个圆柱状。但因为惧怕灰尘的颗粒导致生产的芯片失去效力。整个制作过程是需要在洁净室完成的。而被拉出来的单晶硅还是不规则的还需要打磨。打磨后还要用金刚石将它切割成一定的厚度后，这之后就形成了WAFER。

那么晶圆为什么会得到这么个名字呢，其实很简单就是因为经过切割后它形状象个圆形，故被叫做晶原或是硅晶圆片

谈到晶圆，有两个因素是必需要提及的，一个是线宽:现在在芯片的制作中线宽小到了微米，线宽越小，能连接的元器件就越多，因此实现的功能就越强大。

晶圆的直径:晶圆的直径越大，同一晶圆上可以制成的IC就越多，成本就可以降低。现在有生产4英寸的晶圆，6英寸的晶圆，8英寸的晶圆和12英寸的晶圆。目前在中国能生产12英寸的晶圆的厂家在台湾，一个是台积电（台湾积体电路制造股份有限公司），另一个是台联电。大陆中兴国际目前也具备生产12英寸的晶圆的能力，正积极准备在北京建厂生产。虽然晶圆的直径越大，同一晶圆上可以制成的IC就越多，但是同时对材料技术和生产技术的要求更高。与业务相关的地方:

A、生产晶圆的厂家可以不是原设计的厂家

如果客户说他收到的片子上显示的厂家和这个被解剖开的晶圆上的厂家不是一致的，我们也可以跟他解释说片子外观上的是封装厂（既原设计厂）的代码，而这个晶圆上的是晶圆生产厂的代码，生产晶圆的厂家可以不是原设计的厂家，因此这不能证明任何问题。如果客户扯到片子的型号标识不一样，我们也可以告诉客户片子上的型号标识是封装厂（既原设计厂）注明的，而晶圆上的可以是晶圆生产厂的版权专利标识，因此这个不一样也是很正常的。并不能说明我们发给客户的货不是原厂出的。

B、生产晶圆的厂家也未必是封装晶圆的厂家

如果客户说这个晶原上的D/C和我们发给客户的D/C不一致，我们可以解释:片子的外观上所看到的批号是封装时的D/C，而这个晶圆上所看到的批号则是晶圆生产时的批号，生产了晶圆后过段时间拿去封装，是完全合乎情理的。这并不能说明什么。

IC的制造流程：

晶圆：晶圆就是单晶硅圆片，由普通的硅色拉制提炼而成，是最常见的半导体材料。按其直径分为４英寸、６英寸和８英寸，近年发展了１２英寸甚至更大规格。晶圆越大，同一圆片上可安排的集成电路就越多，可降低成本，但要求的材料技术和生产技术更高。

1)表面清洗：

晶圆表面附着一层大约2um的Al2O3和甘油混合液保护之，在制作前必须进行化学刻蚀和表面清洗。

2)初次氧化

有热氧化法生成SiO2缓冲层，用来减小后续中Si3N4对晶圆的应力氧化技术-----干法氧化&湿法氧化

3)CVD(ChemicalVapordeposition)法沉积一层Si3N4(HotCVD或LPCVD)。

（1）、常压CVD(NormalPressureCVD)（2）、低压CVD(LowPressureCVD)

（3）、热CVD(HotCVD)/(thermalCVD)（4）、电浆增强CVD(PlasmaEnhancedCVD)

（5）、MOCVD(MetalOrganicCVD)&分子磊晶成长(MolecularBeamEpitaxy)

（6）、外延生长法(LPE)

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4)涂敷光刻胶

光刻制造过程中，往往需采用20-30道光刻工序，现在技术主要采有紫外线(包括远紫外线)为光源的光刻技术。光刻工序包括翻版图形掩膜制造，硅基片表面光刻胶的涂敷、预烘、曝光、显影、后烘、腐蚀、以及光刻胶去除等工序。

(1)光刻胶的涂敷

(2)预烘(prebake)

(3)曝光

(4)显影

(5)后烘(postbake)

(6)腐蚀(etching)--1湿法腐蚀&2干法腐蚀3同步辐射(SOR：synchrotronorbitalradiation)X线光刻技术

(7)光刻胶的去除

5)将氮化硅去除

6)离子布植将硼离子(B+3)透过SiO2膜注入衬底，形成P型阱

7)去除光刻胶，放高温炉中进行退火处理

以消除晶圆中晶格缺陷和内应力，以恢复晶格的完整性。

8)用热磷酸去除氮化硅层，掺杂磷(P+5)离子，形成N型阱

9)退火处理，然后用HF去除SiO2层

10)干法氧化法生成一层SiO2层，然后LPCVD沉积一层氮化硅

11)利用光刻技术和离子刻蚀技术，保留下栅隔离层上面的氮化硅层

12)湿法氧化，生长未有氮化硅保护的SiO2层，形成PN之间的隔离区

13)热磷酸去除氮化硅，然后用HF溶液去除栅隔离层位置的SiO2，并重新生成品质更好SiO2薄膜，作为栅极氧化层。

14)LPCVD沉积多晶硅层，然后涂敷光阻进行光刻，以及等离子蚀刻技术，栅极结构，并氧化生成SiO2保护层。

15)表面涂敷光阻，去除P阱区的光阻，注入砷(As)离子，形成NMOS的源漏极。用同样的方法，在N阱区，注入B离子形成PMOS的源漏极。

16)利用PECVD沉积一层无掺杂氧化层，保护组件，并进行退火处理。

17)沉积掺杂硼磷的氧化层

18)溅镀第一层金属

19)光刻技术定出VIA孔洞，沉积第二层金属，并刻蚀出连线结构。然后，用PECVD法氧化层和氮化硅保护层

20)光刻和离子刻蚀，定出PAD位置

21)最后进行退火处理，以保证整个Chip的完整和连线的连接性

3、IC的封装与测试。

芯片的封装

IC封装的定义---------是由半导体集成电路（IntergratedCircult，IC）与其它相关电子组件，经过数道程序与产品（零件）的组装构成，使其在适宜的环境下，发挥系统设计功能，整个流程即称之为封装（PACKAGE）。

封装的主要目的---------在于“传递电能”，“传递电路迅号”，“提供散热途径”与“机械承载与保护”。

在封装的时候，交由封装厂进行封装。这里的封装厂就不像前面必须一一对应了。可以有很多家。由他们指把一个个能完成设计电路功能的裸露小芯片电路管脚，用引线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电器性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁。因此，封装对于集成电路来说起着重要的作用。有些为避免增加费用，使用软包装。在这个环节，可能会出现封装是同一批号，但晶圆不是同一批号的。

怎样衡量一个芯片封装技术是否先进呢？首先，要看芯片面积与封装面积之比，其比值越接近1越好。当然这个比值永远也不可能等于1，那应该称作“裸晶”。例如以采用40引脚的塑封双列直插式封装(PDIP)的CPU为例，其芯片面积/封装面积=3×3/15.24×50=1/85，离1相差很远。不难看出，这种封装尺寸远比芯片大，说明封装效率很低，占去了很多有效安装面积。接着要看引脚的设计。理论上来说引脚要尽量的短，以减少信号延迟；引脚间的距离要尽量远，以保证互不干扰。但随着晶体管集成的数量越来越庞大，单一芯片中附加的功能越来越多，引脚的数目正在与日俱增，其间距也越来越小。引脚的数量从几十，逐渐增加到几百，今后5年内可能达2000。基于散热的要求，封装越薄越好。随着芯片集成度的提高，芯片的发热量也越来越大。除了采用更为精细的芯片制造工艺以外，封装设计的优劣也是至关重要的因素。设计出色的封装形式可以大大增加芯片的各项电器性能。如比较小的阻抗值、较强的抗干扰能力、较小的信号失真等。

封装就是安装半导体集成电路芯片用的外壳。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电路性能下降，所以封装是至关重要的。封装后的芯片也更便于安装和运输。封装的这些作用和包装是基本相似的，但它又有独特之处。封装不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电路性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁--芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其它器件建立连接。因此，封装对CPU和其它大规模集成电路都起着重要的作用。随着CPU和其它大规模电路的进步，集成电路的封装形式也将有相应的发展。
芯片的封装技术已经历了好几代的变迁，技术指标一代比一代先进，芯片面积与封装面积之比（衡量封装技术水平的主要指标）越来越接近于1，适用频率越来越高，耐温性能也越来越好。它还具有重量小，可靠性高，使用方便等优点。

封装的分类：

1、从使用的包装材料来分，我们可以将封装划分为金属封装、陶瓷封装和塑料封装；

A）、金属封装是半导体器件封装的最原始的形式，它将分立器件或集成电路置于一个金属容器中，用镍作封盖并镀上金。金属圆形外壳采用由可伐合金材料冲制成的金属底座，借助封接玻璃，在氮气保护气氛下将可伐合金引线按照规定的布线方式熔装在金属底座上，经过引线端头的切平和磨光后，再镀镍、金等惰性金属给与保护。在底座中心进行芯片安装和在引线端头用铝硅丝进行键合。组装完成后，用10号钢带所冲制成的镀镍封帽进行封装，构成气密的、坚固的封装结构。金属封装的优点是气密性好，不受外界环境因素的影响。它的缺点是价格昂贵，外型灵活性小，不能满足半导体器件日益快速发展的需要。现在，金属封装所占的市场份额已越来越小，几乎已没有商品化的产品。少量产品用于特殊性能要求的军事或航空航天技术中。

B）、陶瓷封装是继金属封装后发展起来的一种封装形式，它象金属封装一样，也是气密性的，但价格低于金属封装，而且，经过几十年的不断改进，陶瓷封装的性能越来越好，尤其是陶瓷流延技术的发展，使得陶瓷封装在外型、功能方面的灵活性有了较大的发展。目前，IBM的陶瓷基板技术已经达到100多层布线，可以将无源器件如电阻、电容、电感等都集成在陶瓷基板上，实现高密度封装。陶瓷封装由于它的卓越性能，在航空航天、军事及许多大型计算机方面都有广泛的应用，占据了约10％左右的封装市场（从器件数量来计）。陶瓷封装除了有气密性好的优点之外，还可实现多信号、地和电源层结构，并具有对复杂的器件进行一体化封装的能力。它的散热性也很好。缺点是烧结装配时尺寸精度差、介电系数高（不适用于高频电路），价格昂贵，一般主要应用于一些高端产品中。

C）、相对而言，塑料封装自七十年代以来发展更为迅猛，已占据了90％（封装数量）以上的封装市场份额，而且，由于塑料封装在材料和工艺方面的进一步改进，这个份额还在不断上升。塑料封装最大的优点是价格便宜，其性能价格比十分优越。随着芯片钝化层技术和塑料封装技术的不断进步，尤其是在八十年代以来，半导体技术有了革命性的改进，芯片钝化层质量有了根本的提高，使得塑料封装尽管仍是非气密性的，但其抵抗潮气侵入而引起电子器件失效的能力已大大提高了，因此，一些以前使用金属或陶瓷封装的应用，也已渐渐被塑料封装所替代。

2、 从成型工艺来分，我们又可以将封装划分为预成型封装(pre-mold)和后成型封装（post-mold）；

3、至于从封装外型来讲，则有SIP(singlein-linepackage)、DIP(dualin-linepackage)

PLCC(plastic-leadedchipcarrier)、PQFP(plasticquadflatpack)、SOP(small-outlinepackage)

、TSOP(thinsmall-outlinepackage)、PPGA(plasticpingridarray)、PBGA(plasticballgridarray)、CSP(chipscalepackage)等等。

4、若按第一级连接到第二级连接的方式来分，则可以划分为PTH(pin-through-hole)和SMT（surface-mount-technology）二大类，即通常所称的插孔式（或通孔式）和表面贴装式。芯片的测试。

为了能在当今激烈的市场竞争中立于不败之地，电子产品的生产厂家就必需确保产品质量。而为了保证产品质量，在生产过程中就需要采用各类测试技术进行检测，以及时发现缺陷和故障并进行修复。

我们在使用某个芯片的时候，经常发现这样的现象，就是芯片的其中几个引脚没有用到。我们甚至还会以为这样子使用这个芯片是用错了。其实这几个引脚是用来测试用的。在芯片被制造出来之后，还要由芯片测试工程师对芯片进行测试，看这些生产出来的芯片的性能是否符合要求、芯片的功能是否能够实现。实际上，我们这种测试方法只是接触式测试，芯片测试技术中还有非接触式测试。

随着线路板上元器件组装密度的提高，传统的电路接触式测试受到了极大的限制，而非接触式测试的应用越来越普遍。所谓非接触测试，主要就是利用光这种物质对制造过程中或者已经制造出来的芯片进行测试。这就好像一个人觉得腿痛，他就去医院进行一个X光透视，看看腿是不是出现骨折或者其它问题。这种方法不会收到元器件密度的影响，能够以很快的测试速度找出缺陷。

有些是交由单独的测试厂，由机器按照设定的要求进行测试。目的是确保IC能满足最低电气规范化要求，并按不同要求分类，统计出分类结果和不同参数分布，供质量和生产部门参考。通过测试的被统一包装，称为“全新原装”；未通过测试的被称为次品，即我们大多数所称“散新”

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二、IC的分类：

为方便大家理解，我们将IC分为我们眼中的IC定义和老外眼中的IC。

首先，将我们眼中的IC分为全新原装的和散新的两大块来描述。

全新原装的，是指原厂原字，原包装，原LABLE（LABEL上通常会有完整型号、批号、厂牌、LOT号（IC封装流水线专用的机器码）、整包装数量、编码、（例，PHILIPS的厂牌的货就有相应型号所对应的批号编码，可以在其网站上查）、条型码（通常是起防伪的作用）的全新货。由厂家检验所有参数全部合格的。也包括国产原装货。称new parts in original package;也就是老外眼中的original parts。

特点：这种货质量很好，批号统一，外观漂亮，客户都愿意接受，只是价格比较高，和网价差不多。我们卖的这种货源来自代理或经销商，一般在深圳，香港，北京等地。这种货一般直接流入大工厂和代理手中。

还有国产原装货，是国内芯片设计公司对已经国外生产的芯片解剖，自主研发破解，进行反向设计，最后测试合格可以用于生产的芯片。这类片子价格低，进行封装后，可以根据国外原厂的包装要求，做成原装货。国产原装货的晶圆还有一种来源是从东南亚等地走私或非正常渠道来的，在国内（江苏、无锡等地）进行封装。

另在这里提一下全新原装的OTP，即One Time Programmed parts。有一种原装的OTP货是生产厂商针对特殊用户设计制造的，里面带有一定程序的全新片子，这种带程序的全新货因为是针对一些用户制造的，所以大部分用户是不能使用的。关于旧片的OTP我们在后面来详细说明。

我们再来说一下我们主要卖的散新货，分为真正的散新，次品和旧片翻新几块来详细说明。

散新：也就是我们平常跟客户说的新的非原装，即NEWPARTSWITHOUTORIGINALPACKAGE。

分类（来源）

（1）真正的散新来源：

1、客户需求量低于一个整包装，由于价格驱使，供应上把原来的整包装拆开，以高价出售部分数量的芯片，而剩下的一部分的没有原包装的片子。

2、供应商由于运输的原因，将原封包装的货物拆开，方便运输。像香港的原装货，要运到深圳等地，为了进关减少关税把原包装拆了，分开多人带入关。

3、年份老的全新货:这类货大多是一些置放时间久了，外观不好的货，只能用作散新处理。

4、还有一部分封装厂来的：因为往往IC的设计单位并不具有自己的晶圆制造厂和封装厂。当一大批晶圆被送往封装厂去进行封装，完成以后IC设计单位可能会因为资金问题，收不回所有封装好的片子，那么这一部分货封装厂会自己拿去卖，因为他也不需要打上自己的标也不会再做包装来加高成本，所以他们就会散卖。

5、由于封装厂管理的问题，其员工通过非正常途径运出公司的，转手买掉的片子，流入国内的。这类片子因为没有进行最后的包装过程，所以没有外包装，但价格比较优惠有时候比国家级代理的价格还好。

6、IC设计是针对唯一的生产线，具有觉对的唯一性的，而有些部分厂家在实际生产销售中并没有如此大的生长量和需求量去不停的让生产线生产片子。而工厂方面为了保障生产线的性能，不能完全弃用，所以为了保线生产出来的片子，厂家就会低价卖出给专门收此类货的人。还有一种情况就是封装厂封装之后，超过了一定时限，厂家一直都没有付钱买走的。封装厂也会低价卖出给收货的人。

特点：质量较好，外观较漂亮，价格适中。这种货源一般深圳居多。

（2）次品来源：

次片即IC流水线上下来因内部质量等问题，而未通过设计厂商的测试而被淘汰下来的芯片。或者由于封装不当造成片子外观有破损，而同样被淘汰下来的芯片。

1、流水线上下来的片子。就是在厂家检验的时候，被扣下来的片子，那些片子不是说有一定有质量问题，而是一些参数的误差比较大。因为往往厂家对片子的精确度要求很高，例如电压电流等东西，允许误差范围在正负0.02以内的话，那么一个当标准的片子应该是1.00的时候，1.01，0.09都是正品，而0.08或者1.03就是次品了，这些片子被挑出来，就成了所谓的散新了。这样的情况，有的客户对参数要求不高的时候，他只需要精确到1.0的时候，那么0.08和0.013都可以用了，就不会有问题，但是客户的要求高，也要精确到1.00的时候，就不行了。同样的，因为片子的脆弱，我们的旧片在加工的过程中，可能会导致参数的误差也有小的变化，这就是为什么有时候同一个货，有些客户用的没问题，有的客户用的有问题。

2、质检的过程中，因为人工加电脑的检测中，流水线从电脑中过，有时候片子并不是真的有问题，而只是卡住了的时候，工作人员宁可错杀一千也不愿意放过一个坏片，所以就丢了一大把，那么这些就成为所谓的散新。

特点：在很高的质量要求下，反映效果不好，只能满足一般性的需求，货有一定的失败率。因为是处理品，价格上有一定的优势，大概是网价的5—7折。在出货的时候一定要对客户有清楚的分析，看他对片子的要求如何。另批号较杂，这种货源也是深圳多些。主要从代理和经销商手中获得。这种货一般不需要加工。

注：

1）某些外观有破损，但是表面损伤不是很严重的，不难加工的片子还是可以在翻新后当新片卖的。

2） 对外观很漂亮的次片，我们就要当心了，这样的片子往往就有可能是属于内部的质量问题的次片，采购对这样的片子一般都会比较小心。

3）旧片翻新主要是通过对旧片进行重新加工，比如磨面，洗面，拉脚PULLS，，镀脚，接脚，磨字，打字，等等。对片子的外观进行处理使片子看起来更漂亮。

来源：

主要是洋垃圾即国外的家电、电脑、路由器等报废电器处理给当地的垃圾回收站，这些垃圾被运往香港、广东、台湾、浙江、潮汕地区，以极低的价格回收利用。这个时候这些货被称为带板的货，在经过烧锡将芯片烤下来按封装类别等进行分类，最后专门有些收货的人进行收购。其中包括一部分芯片整个带板卖的，带板的芯片价格比不带板的价格便宜。

这一类我们分为原字翻新和代码来说。原字翻新，只是对片子的外观进行处理，使片子看起来更漂亮，这种货质量较好，价格便宜，一般是网价的一半或更便宜。

零售商的分类：

1、商店零售商，指有店面的零售商。

2、非商店零售商，指没有店面的零售商。

3、零售机构，指管理系统不同的各种零售组织。

特点：

A、货源：1、专营分销商（主要有新片，也有其它片子）2、专门处理工厂次片剩余片等的商人（主要有散新片）3、来自回收旧板并对其进行加工的商人（主要为旧片）

B、客户：多为个人用户（如做实验，修理等），此类用户一般需求量少，比较注重质量，对外观要求一般，新旧都可以接受，价格可以偏高，无固定需求量。

C、特点：数量：小，存货量不大

D、货期：短。他们的货多为现货，在柜台上，顾客可以看的到货的实际情况，一般顾客买了就能拿走。

E、价格：可以偏高。顾客需求量少，且更注重的是质量，对于价格略高可以接受。

F、付款方式：一手交钱一手交货。

G、类型：多，新旧片都可提供。由于面对的是广大不同的顾客，而不是单一的或某些固定的需求商和用户，所以卖的货类型较多，以满足不同的需求。

1、现在的零售商都已不单单卖零售了，大多数都是零售兼批发。他们的货源有很多：分代理商，分销商，小工厂，小作坊等，但不太可能是总代理，更不可能是大工厂。他们卖的货可以是专营某厂牌的，也可以是不同厂牌的，品种很多，库存数量不大，但这也正好符合了他们的客户特点，能多层次地满足消费者的需求。他们卖的货的品种也很杂：原新较少，多为散新、旧片，和翻新片；

2、零售高的客户特点：要的货种类多，数量少。他们的客户很有可能是最终用户，买片子可用来个人制造、修理、实验等，一般能接受较高的价格，但对片子的质量要求高，反馈消息可信，能对片子的质量提供最真实的消息；

3、零售商有更多机会直接面对最终用户，从而更了解消费者的需要。这是个非常好的优势，他们更知道怎样为客户服务，怎么更及时更大程度地满足消费者，他们知道消费者对产品的要求和意见这些宝贵的信息。正因为从工厂到经销商，其它的环节中都较少有机会接触到客户，所以也很少了解客户对产品的意见，此时零售商就起了传递信息的作用，只有当这个作用起好了，产品才会卖得更好更多，这才是最终目的；

内外贸区别

以我们自己的HYM芯片为例，谈一谈内外贸的不同。由于国内是以买HYM芯片为主，而国际主要以卖旧片翻新货为主，货的来源不同，客户对象不同使得我们之间做事的方法有些不同。

1、与客户联系的主要方法不同

外贸：我们做外贸主要是通过TBF，ICSOURCE，MAIL，MSN这些方式接受客户询价，然后再报价出去。整个过程是被动的

内贸的销售时就显得主动一些：比如我们上热卖的1302时钟芯片，2576直流降压芯片，内贸人员主要根据芯片的主要功能，去上网搜集相关公司信息，然后直接打电话过去进去推销。推销的时候如果对方工厂有意愿使用我们HYM芯片，就可以先发样片，然后再发样片，如果工厂用后觉得不错的话，就可以进行更大数量的成交。工厂选用我们HYM芯片的原因，一方面是因为价格比同类原装货要便宜很多。比如DS1302市场卖7元左右，而我们卖工厂价格大概是其一半。另一方面有利因素是如果出现问题我们可以提供技术支持。当然也有些工厂对国产货信不过，或原来用过国产货质量不行。这个时候，内贸人员就可以换个时候以经销商的身分向这些厂家推原牌货，比如DS1302，跟LM2576，其实货的本质还是我们生产的，只不过片子上打上了不同的字。这个时候片子的报价就不能过低，否则客户就会怀疑这是假货。其实不仅做国内的时候会遇到这种情况，我们做国际的时候也同样如此。有些客户你跟他报低了，他同样也会怀疑货的真假。

2、目标客户不同

国内主要对工厂，当然也对经销商。由于是直接对工厂，所以一旦芯片被对方采用后，很容易形成稳定的收入来源。而且工厂对价格的敏感度不如时时刻刻置身于市场中的经销商，有时的情况是市场上的价格经过一年可能已经降了2元，而工厂还可能认为只降了1元或只降了0.5元。所以对工厂单片利润会更高些。

而做外贸时，由于我们接触的多是BROKER，我们并不确切的知道这些BROKER会把货卖给谁，是工厂、个人、还是大学的实验机构。所以我们做为一个卖方不能想做内贸的一样很确切的把握客户的需求。

朝阳货的主要来源：以走私货为主，包括原装的也是走私来的。

1、原装

①、厂家积压的原装货，大批量的卖给经销商流入市场。

②、积压的原装货（年份老，外观较差的）厂家卖给做散新货的经销商，虽然这些也是真正的原装货，但实际是以散新的价格处理的。

③、通过非法渠道走私来的原装货（大部分为工人从工厂偷出来卖的）

2、散新

①、生产线上一些有缺陷的片子（如外观不合格、未通过测试的）

②、国外的封装厂的工人把片子偷出来后低价卖给其它人，然后走私到中国。

③、一些专门捣货的人以拍卖形式把货压进来。

3、旧货

主要是一些电子垃圾或废旧的电器卖到中国来，在港口货货场大批量的处理给专门收货的人，再转手给批发商，然后电子城的柜台或broker到直接批发商那里去买货。

个人认为：CY找的货多为散新、旧片，然后进行加工，原装相对较少，如果找到的散新、旧片质量不好，风险太大，加工起来费用高于全新货的话，一般会要SZ直接找原装了。

代理商特点：有固定的销售渠道，品种较为单一，数量质量有保障，对于大批量可以订货，但需要交定金，不对应小数量需求的客户。

分销商：价格随市场波动，品种多，不局限于单一品牌，质量有保障，一般有现货在手，可以及时满足需求者数量。

市场：品种杂，价格相对低，销售方式灵活（批零兼营），但手上现货较少，质量保障要比代理和分销要差，一般交易方式为现钱现货。

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深圳的经销商：

与潮阳相比，原装货要多一些

一部分代理：直接从工厂或从制造商那里拿到现货的或者等有足够的订单后再向公司订货，经营的主要是原装货，质量好，有固定的销售渠道，一部分直接销售给用货的工厂，有些销售给下面的分销商，他们的分销商也多为固定的，但代理的品牌比较单一，而且是原装货，相对而言价格也比较高，货期可能不稳定；这一部分的经销商比较专业一些，这一部分也有下面的一些分销商，相应也可以降低自己的风险性

一般经销商：分散，经营比较灵活，品种比较齐全，能够提供现货，交货相对也比较快一些，有质保，库存不太多，找货能力比较强，批发和零售的都做，主要是做有质保的散新的，旧片和翻新片，质量一般，外观不太好，但价格比较好，销售给批发销给一些下面的零售商，或需求量较少的用户，还有一部分国际上的BROKE，他们的货源一般是：

1、一部分库存，他们可能以拍卖方式把工厂积压的货买进来，然后再卖出去，这种就是我们常说的压货，这些货包括厂家积压的年份老的全新原装货但外观比比较差，工厂生产的多余的，流水线下来的次品等：这种经过处理后作为新货来卖，这种经销商有一定的规模，有自己的仓库，作为压的这一部分货受炒作的影响，价格可能产生变动。

2、部分为走私货，或者非法渠道拿出来的货；

3、有自己的加工厂，将电子垃圾处理或者是回收旧板加工处理以后的货；

4、国内工厂出来和很便宜的国产货

5、从潮阳收购来的散新片

这些基本上都是上交易网的，价格是随市场行情而波动的

比较小的一些经销商，柜台：主要是做零售，直接面对客户，也比较了解客户的需求，量大的话需要订货，但如果有一定的渠道的话，也可以做批发，但因为中间环节比较多，价格相对也比较高；

以上有些不对地方，谢谢指出！：）

深圳和潮阳供应商的一些对比

A：价格方面：深圳的供应商的价格普遍偏高而CY的供应商的货价格比较便宜：

原因可能有：

1、深圳的供应商炒货，其实他们本身并没有货，也就是他们也是BROKER；

2、另外深圳有些供应商拿的是CY的货，所以价格也比CY的要高；

3、再就是一种深圳的货通常都是加工好了的，买了就可以发给客户；

4、CY的货大家都知道，都是电子垃圾，有些根本都还是带板的，当地的农民甚至拿来带废品卖；

5、当然CY也有专做转手的，也有压货的，但因为当地的情况，货源普遍比深圳货便宜。

B：供应商提供的货源方面：

1、深圳货：

全新原装——a、真原装；b、好看的散新充的

散新——a、真散新；b、旧货翻新的

2、CY货：

新货——a、原装；b、散新；

旧货——a、加工做国内的；b、带板的旧片；c、不带板的旧片；d、加工好了的旧片

C、质量方面：

前面提到过的，其实旧片翻新的话，质量肯定要比所谓的散新的要好，甚至比原厂的质量还好，有点酒是陈的香的味道。真的散新会有失败率，就如前面介绍的一样，有些其实只是性能不够达标，对于有些要求精度不高的用户，散新有时候也能WORK。

D、可信度及跟供应商的沟通方面：

这个跟采购和业务都有很大关系：

深圳方面会有代理，经销商，分销商等机构在，代理那里可能会从厂里拿到好的价格，BOOKPRICE，但是由于代理不好打交道，所以一般的小公司比较难得跟他们沟通，他们的货难得订到，货期一般会等4-6周甚至更久，而且他可以无条件拖我们货期。他们下面的经销商或者分销商，手上可能会偶尔有些现货。价格方面比较有优势。其实更供应商的勾通也很有难度，这方面采购要有经验，业务方面也要尽力配合采购，不必要的型号最好少给采购去确认。

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三、经销商：

1、代理商

怎样成为代理商呢？代理商需要和厂家签定一份代理协议，只需付部分协作保证金（根据某些厂家的政策有的也的不用支付），不需要支付产品费用，待产品销售出去之后，才跟厂商结算自己该得的佣金。但也有代理商按销售额提取利润的情况。但需要强凋的是货物的所有权属于厂家，代理商也不是自己用产品，而是代企业转手卖出去。往往代理商是不具备什么风险性的。

所以“代理商”一般是指赚取企业代理佣金的商业机构。

生产厂家在刚开始做市场时为了打品牌，提高企业知名度，一般都采取发展代理商，在自己规划重点市场发展几家核心代理，其它地区发展几家为辅。这样就由原来自己独立宣传转为各地代理共同帮他宣传，从而很快能提高厂家本身及产品的知名度。所以厂家在这期限间会给予代理商及其优惠的折扣诱惑，强大的技术支持和销售推广方面的卓有成效的帮助。具体体现在：

a、厂家网站上会有总代理及高级代理商的公司名称，经营范围，区域负责人，SALES的姓名，电话，OFFCE地址等介绍。

b、厂家往往会举办一些市场宣传，推广活动，会邀请总代，高级别代理商参加或联合举办，甚至是代办等等，这些活动不仅帮助厂家而且帮助代理商提高知名度，及收集客户信息等。

以上这些折扣，技术支持等方法使用权得代理商有很大的利润空间并感觉到受产家的重视，从而踏实的为厂家服务。但这期间也是代理商最艰难的市场开发期，但一旦代理商的成功经营策略成功，这时候也是代理商取得丰厚利润的好时机。

代理商也应拥有一个功能强大的销售管理平台，可以直接对下级用户管理，自己设定下级别代理商和价格。

厂家-----------总代理-----------一级代理商

现在一些知名厂家通常也会要求总代压货，但一般货款有季度结算，也有按月结算。但有时候为了厂家销售的每月业绩的结算，厂家也要求代理商现金支付（也叫填数），这就根据不同厂家的不同情况而定。

总代理商也会要求下面级别代理商压货，如果和总代合作紧密通常是按月结，如果是一般代理商一般是用现金支付。

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2、代理和分销

这里讲到的是关于全新原装货在市场上流通的一个过程，我们通过研究和学习它的各个环节来为我们以后的找货提供参考。

首先，那些厂家的全新货按常规的渠道是最先到代理的手上。这个时候，会有一些直接用户到代理手上拿货，值得强调的是这类的直接用户都是规模较大的，他们因为生产线上需要某类IC，会有计划的按月或者季度来向代理订货。价格按代理给他们的最优惠的价格达成一致后通常都是不变的。

重点我们要来看的是代理下面的下家------分销商。分销的概念最早出现在国外，并且已经有很多年的历史了，但直到上个世纪九十年代才传到中国。当时也是有一定的国情的，因为以前我国都是计划经济，改革开放后逐步向市场经济转轨，也就是说只有当市场成熟起来的时候，才会出现分销商。随着国内的市场经济不断深化，国内企业的数量和规模不断扩充，以及消费者需求的升级，分销商才终于位归其名，成为价值链中的一个固定环节。所谓分销，就是分着来销，可见在销售的过程中不是盲目的销售，而是已经考虑到了下家，有计划的销售，已经有了服务终端的意识了。

在我们的IC市场上，据我个人的理解，分销商是有两种的。一种是专营分销商，他们有主导的品牌，也可以是几个大的品牌都在做，这类的分销商是承担库存风险的，换言之，他们手头是有部分的库存。他们是根据当时的市场行情或者自己的销售能力阶段性的向代理订货;还有一种就是普通订货型分销商，他们手头的库存少，相对于上面的专营分销商来讲，他们大多是等到下家有单了才跟上面的代理订货，或者找同级的分销商那边掉货过来。

现在也存在着部分的分销商是直接从厂家订货的。这样一来他们的价格就变得很有优势，因为他们的进价就不像代理规定得比较死，他们可以根据当时接单的数量大小进行判断，如果是数量大，厂家很可能会给予比较优惠的价格。很多代理手上都没有什么库存，而这些货多被分销商吃了，所以他们也会根据当时的市场行情变化，比如货很俏的时候也会炒价。另外跟代理比较起来，因为分销商多有库存，所以对于我们在他们那里拿货，除了价格更灵活外，他们的货期也会相对而言短一些。

分销商既然是考虑到下家的，它所指的是那些批发商，零售商，部分直接用户，还有就是规模大小不等，象我们这样中间贸易商。我们在跟分销商打交道，我觉得一个是要熟知当时的市场行情，知道市场价，这样就好掌握我们谈价的余地，还有就是因为是全新货，质量放心，付款方式应该是现款交易，在需要订货的时候也要付定金的。可以多跟他们打好交道，应该是可以提供很多方便的！

3、批发商

批发商业是指供进一步转售或进行加工生产而买卖，大宗商品的经济行为，交易行为)，专门从事这种经济活动的商业企业叫批发商业企业(国外均称批发商)。

从市场学角度看，衡量其是否属于批发商，是否从事的是批发交易，关键看某购买动机和目的，一般说，凡是其购买行为是为了进一步转卖或供其它商业用途部属批发交易，供进一步转卖一般是对零售商而言，供进一步加工生产是向加工生产企业(含商业和工业)出售所需要的生产资料，原材料、零配件等，所以说凡是经营这种批发交易的组织和个人就是这里所说的--批发商。

相对与分销商来说，批发商的生意就没有那么有计划性。只是一个货物买卖的概念。而少了管理和控制。所以，批发商一般是企业用来说没有服务终端意识的商行。

IC行业的批发商，也会兼做一些零售的生意。有的除了在现实中的交易外，也会上网交易。对于上网交易的批发商来说，他们的价格往往都会比那些不上网的批发商的价格要高一些。

对于批发商，他们往往会押一些货在手上。所以有现货可以提供。当然，他们也会调一些货。他们的货源也比较多，新旧货都做，全新货一般来自分销商的手中。还会从其它渠道弄到一些真正的散新货，旧片等……

4、代理商

如今是跨国公司和全球经济迅速发展的时代，大部分生产企业并不直接把产品销售给最终用户或消费者，而要借助于一系列中间商的转卖活动。因为如果没有中间商，产品由生产制造厂家直接销售给最终用户，工作将非常复杂，而且工作量特别大。而且对于用户来说，没有中间商也要使购买的时间大大增加。例如，中间商可以同时销售很多厂家的产品，消费者在一个中间商那里就能比较很多厂家的产品，比没中间商而要跑到各个厂家观察商品要节约大量时间。最终提高了销售活动的效率，促进生产者扩大生产和销售；协调生产与需求之间的矛盾；方便消费者购买商品。

代理商便是整个分销渠道的第一步。首先解释一下什么是代理商。

代理是代企业打理生意，不是买断企业的产品，而是厂家给额度的一种经营行为，货物的所有权属于厂家，而不是商家。他们同样不是自己用产品，而是代企业转手卖出去。所以“代理商”，一般是企业指，赚取企业代理佣金的商业单位的。同一地区内，只对代理商一家供货，由地区代理商自行发展二级代理商。如有当地批发商希望加盟，厂家一般不予受理，将直接交与当地的地区代理商处理。例如:上海地区只能有一个代理商，享受最优惠的价格。由地区代理商再发展...但代理商在市场推广方面有区域限制。

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通常情况下，代理商可以分为：

1）、企业代理商。

这种代理商通常和几个制造厂家签定长期代理合同，在一定地区，按照这些企业规定的销售价格或价格幅度及其它销售条件，替这些企业代销全部或部分产品，而制造商按销售额的一定百分比付给佣金。企业代理商虽然同时替几家企业代销产品，但是，这些产品都是非竞争性的、相互关联的品种。代销的产品范围不大，因而他们比其它中间商更能提供专门的销售力量。这种代理商与市场有密切联系，他们能向企业提供关于市场信息及市场需要的产品样式、性能、价格等。

2）、销售代理商。

这种代理商受托负责代销生产企业的全部产品，不受地区限制，并拥有一定的售价决定权。一个生产企业在一定时间只能委托一个销售代理商，且本身也不能再进行直接销售活动。因此，销售代理商实际上是生产企业的全权的独家代理商。成为了生产商的一个总代理。销售代理商要对生产企业承担较多的义务，如，在代理协议中，一般要规定一定时间内推销的数量，不能同时代销其它企业的类似产品，为生产企业提供市场情报信息，负责商品的促销活动等。销售代理商也实行佣金制，但其比例一般低于企业代理商。?

结合到我们IC产品的代理商，他拥有一些自己的特点：

1、代理的库存流通很大，而且货期一般较长，往往会长达6-8周，甚至12周......

2、谈到价格方面，所谓代理的统一售价也是相对的。比方就全球而言，经济不发达地区就可能会相对价格低一些。而且也按照不同的数量需求来参考等等。这里谈到几个价格分类：由高到低为：book price，special price，normal price，和control price。

book price:就是试订单数量来定了。比方说代理当时是按照5000片的数量相应的价格进货，而此时需求订单只有100片，则按照100片数量的售价卖出。此时，代理商可以收益其中的差价。

special price:这里可能就是出现了一些特殊情况了，比方说老客户，等等，代理就可以申请特价。给予更多的折扣。将100片的订单售价按照当时5000片进货时的单价售出。

normal price:这里就指按照正常的单价进行出售。

control price:当订单数量特别大时，代理此时搞不定了，就要申请厂家，拿到控制价。代理没有差价收益，只能拿佣金。

3、与代理打交道通常都是下一级经销商。但也有直接用户。不过，这类用户通常要求规模比较大，而且每月或一段时间内都必须有固定的需求量。

4、跟代理订货，在付款方便必须是现款交易，且在最初订货就必须要付订金。

5、代理经营的一般是原厂的全新原装货。

四、IC的最终用户：

就我们了解，个人用户购买IC产品主要有两个方面的用途：一是用于实验，一是用于维修。在实验方面，某些是用于航空航天的研制，这种情况对片子的质量是有相当严格的要求的，通常是买原装货，还有一些可能是用来研究替代型号的，研究人员根据某型号的电路图所实现的功能，找到另外一种可以替代该型号实现同样功能的型号，这种实验的失败率会比较高，所以不会买很贵的原装货，而只要求能够达到所需要的功能就可以了，可以接受散新，翻新或者旧货。

根据平时工作中遇到的一些客户，对个人用户在IC的需求上的特点，简单的做了一下的总结：

购货来源：通常是直接找一些有现货的柜台或者零售商处买，可以看到货的实际情况。比较不好买的也会通过BROKER买，但货期不能太长。通常我们在RFQ上看到有一些寻的数量很少的公司，他们也不一定都是个人最终用户，像我们的阿根廷的客户，她就是一个贸易商，在TBF上帮他的客户买货。其实他的客户也有肯能是大型的工厂，因为有些工厂找BROKER买小数量的货用于正式生产的检测，一旦检测通过了，他们会直接找原场买大批量的，价格比较便宜。数量：需求量少，一般在100片以内，货期：一般都接受比较短的货期，便于能够尽快投入使用，付款方式：涉及金额不大，大多数可以接受TT，直接亲自购买的就是COD了。价格要求:可以接受偏高的价格，主要是指用于科研的最终用户，但是像broker，价格当然越低越好。通常情况下一个型号，要是100片可以做到2.00USD的话，碰到只要5-10片的，我们通常就会报至少3.5usd，像这种情况就属于做样片了，如果是深圳的全新货的话，价格低了是不赚钱的。货的种类及对货的要求：重视质量，对外观要求不高，只要质量好，新片旧片都可以接受（IC分类）。一般情况会比较注重一个片子的某一种功能，对其它的功能可以忽略。

对出现TROUBLE的态度：应该会要求退货，毕竟所需数量少，一旦出现问题会影响其工作进程，而且发现问题会很快寻求其它货源。个人用户不像大工厂，有自己专门的整脚机器，如果要是发现片子的脚歪了，他不会像一些大工厂会理解是运输的时候造成的，相反会怀疑到片子的质量。

小型的工厂：小工厂小制作，小船好调头。小型企业基本运作和中型企业差不多，但是他没有绝对固定的制造范围，可以说完全根据市场决定他的生产，什么好卖就做什么。这种小型的设备厂，一般是来样制作，或来料加工。也有自己独立设计制作的。这个也是根据企业技术水平，生产能力决定的。一般除了小工厂之外在各大专院校科研院所都有下属的设备制造单位。一个是将科研成果直接转为生产力或效益，另外就是解决家属的工作问题。一般生产工艺要求不是特别高的，虽然有原装要求，但是他过于要求成本降低，很容易接受质量有保证的散新货，价格要低。需求量也是小批量的。是根据生产计划的需要采购所需的芯片。

举例说明：武汉高压研究所下属有个几十人的电子产品公司，他的生产运作方式就是当生产任务下达到生产部，生产部的采购人员就按照采购单直接在电子市场找货。比如说要求购买100片DIP2827C512芯片，他的采购任务就是购买120片型号为27C512封装为DIP引脚数为28，购买厂牌MOTO，ST，ATMELAMD....厂牌没有具体规定的，他们只认型号和封装，采购价格32元人民币。但我们知道这个型号厂牌有很多，而且尾缀也会很多。采购人员对于这款芯片他是不会特意到厂家去订购的，也不会去找贸易公司进口，他会直接到零售商，前进四路电子市场柜台上去找现货，遇到没有的情况最多会出差到深圳电子市场找。对于这样的用户他的采购的品种会很多但数量不会很大，因为他的生产任务可能就是几十台设备或几百台，每年的采购任务会在年底下达，年初个把月就会采集完，也不会存太多的量在仓库。他的采购并不懂得什么原装散新。他的概念中只有新旧区别。所以只要外观是新的型号对的上就可以，价格上如果他有私心就会找便宜的，与他的采购价有差别他就有赚的或拿零售商的返点或回扣。而对于芯片的质量他是没有办法去测试的，除了部分可能涉及到价值较高的芯片，他会采集样品回技术部用电路板或测试仪器测试。测试通过的样品采购再会小批量采购。

这类用户的产品基本是人工装配电路板，所以脚在上板前都会处理一下的。

另一方面，他的采购周期和采购量是按照生产周期或年计划决定的。这样的用户群也是比较大的芯片消费市场。

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中型工厂：其实我们从来没有直接接触过中型工厂，但我们客户的客户有可能面对此类客户。

此类用户什么货都能接受，对于片子的外观和质量同样看重，对某些产品会有固定需求，但固定需求的货多找代理与分销商拿，其它货可以从别处得来，对价格要求要好。

那么工厂是依据什么来选定型号和数量或者质量要求的呢？首先我们要对这些工厂的经营方向有个大致的了解。麦当劳，没有哪个会向他们推销芯片的，因为他的经营范围就是吃喝。芯片的最终用户主要集中在，设备制造企业，比方说仪器仪表，家用电器厂家，工用电力机器厂家，工业军事装配企业等等。

现在举例来讲解这一类的工厂。比方说武汉中原电子他是已经国营的军工企业的生产任务首先是按照国家指定的任务或他的上级中国电子信息集团下达的任务按照已设计好的设计方案选用合适的芯片制作，这种生产任务一般都是大批量的，生产要达到的要求也很高，而一般就是设计单位选用的芯片进行生产，偶尔有大胆的工程师会寻找性能更稳定，功能更单一或更实用的，成本更低的芯片测试，并生产样机，再经过对样机的测试，性能测试没有达到预期的范围即实验失败，会重新选用新材料货更改部分组件的试用。只有当测试成功后才会批量生产。生产中对芯片的选用是固定的，一般不会更改了。那么对芯片的需求就是长期和大批量的，而且是会直接找厂家或厂家的办事处联系货源。对于这类指定任务性生产，对货质量和外观要求会高，就是要全新原装货，而且一定会找国外进口或通过港台代理来进口。价格不会太在意，因为有国家拨款，而且如果工期要求不是太紧的话他会等期货的。

另一种就是发展民用事业，蜂窝通信技术，也就是就是在武汉制造NEC手机。由市场部寻找商机，选定生产的机型或根据设计部成型的设计考察市场的动向，然后将设计部的设计方案或购买的设计方案交制造部生产，这部分的生产是有计划有期限的，因为考虑到市场吞吐量会定量生产，工期也会相应缩短，因为要按照新产品上市的周期生产。这类通信类的芯片肯定就是制造部的采购要极力采集的主要元器件。这类也会是要求从代理直接订货的，坚决要全新原装的，厂家当期的货，且货期相对会较短。因为2005年生产的手机他会要求芯片的封装批号尽量靠近他的生产时间的，象99+的他绝对不会考虑他是否更好用是否更便宜。一般要求批号在12个月或更短期限内的芯片。

但种种设备生产，其芯片功能的使用都是取决于主板的设计者，如果主板订了，那么相对的芯片型号就是固定的了。具体芯片的采用或不同厂牌的同型号芯片使用是基于测试的成功与否。象这样对芯片要求很高的中型用户的生产是相对稳定的，他就会主要设计和生产无线通信类的设备，而不会突然转产到飞机制造或汽车组装其它行业的，所以他的芯片需求不管具体生产的机型是什么在同一个时期内，同种工艺和技术水平内芯片的品种会基本稳定，需求也会基本稳定，只是在具体功能或具体型号上有改进。一般来说除了代理，厂家他是不会找其它地方的经济人买的。因为一旦出问题就会很麻烦。所以照道理说我们的货源很难得碰到这样的用户。

但也有特例产生，就是因为价格上的巨大差别，有胆子大一点的采购就敢什么都做。

甚至勾结一些BROKER（主要是分销商或批零兼营的）想方设法挖自己单位的墙角。

这一类中型工厂主要集中在劳动力较为便宜的地区，东南亚地区，中国大陆，欧洲。

一般碰到这样的单，当出现TROUBLE时这些客户也会很配合的提供所有材料。

而在中国中级市场上大量的散新货流出深圳，又稍加改换行头，增值流回了中国南方的电器制造厂。所以这对外包装和芯片外观要求特别高。

这类工厂应该就是我们国内组主要寻找的客户。

终极客户之大工厂：

终极客户按工厂分，可分为大中小几种客户，首先来看看大工厂。

我们所谓的大工厂就是具有很强生产能力的工厂，他们通常会在一定长的时间内生产同一类型的产品，数量要求大，且每个月都有固定的需求，这类工厂对货要求高。

他们买货的主要途径：

1、直接从工厂定货

2、从代理那里拿

但是，这样的大工厂不是每次都能到厂家直接拿到货的，因为有时候厂家没有那么大的生产能力，比如他们在明年的1月份有10万的需求量，但是厂家在那个时候只能提供5万的量，那么剩下的5万，厂家就不得不到代理那边拿，如果代理那也没有，他们就必须到贸易商那里拿货，而这些贸易商很多都是BROKER。

欧美的很多贸易商都直接卖货给这些大工厂，一些有OPA认证（有五家以上的大工厂授权买货）的贸易商，比代理商要有权威很多，很多代理商都是这类贸易商的供货商。因此这样的一些贸易商手上会有很多实单，大单。

他们通常都是跟大工厂做NET30，货期一般是1-2个月左右。

通常工厂都不了解什么是原装货，什么是散新货，只要是货，不要长的太难看，他们都接受，甚至有些工厂有自己的整脚的机构，他们会认为脚歪是运输的原因，而不会想到是翻新货，属于正常现象。

对于他们收到的货，其中有些品牌的货是免检的，比如说INTEL的货，他们就会直接拿到生产线上用，但一般的情况下，他们都会先把买到的货先送到技术部门进行检测，如果技术部门发现芯片的参数有误差，就会把货的批号和机器吗送到原厂检验，看是不是翻新片。

从以上可以看出两点：

1、即使最终用户是大工厂也有可能跟我们买货，并且数量大，甚至有可能成为稳定的单。

2、一般出现TROUBGLE，最终用户一般都不会是因为外观问题要求退货，多半是质量问题。如果我们遇到外观原因的退货，那是因为贸易商为了维护自己的信誉，而不愿意把外观不好的货发给自己的客户，对于贸易商说，信誉是最重要的。

3、所谓详细的检测报告，只有在正规的检测中心才有，一些厂家的技术部门是不会有详细的报告的，因此即使我们有时候收到的检测报告不详细，也不表示货没有问题。

另外一旦出现了TROUBLE，贸易商一般是不会主动要检测报告的，更不会跟工厂拼命理论，一般都直接把退回来。

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最终用户中的中小型机构和团体：

这里是对最终用户的补充，最终用户除了工厂和个人外。中间还存在有一个部分：这个部分比工厂要小又比个人要大。所以就把这部分称为中小型机构和团体。

这里的中小型机构和团体，我把他们分为三部分：

1、正规的维修中心，这里说正规，是因为这些维修中心是隶属于正规厂家和公司的，例如索尼，西门子等都有自己的覆盖全球的维修中心。这些维修中心在为客户服务的时候就很可能会对器件的芯片进行更换，这样就存在对IC的需求。这里的厂家和公司又分为一般厂家和本身生产IC的厂家。

对于一般厂家的维修中心，它们购买的芯片主要是原装货，数量不多需求也不固定。由于是品牌经营，对货的质量要求很高，但对货期要求不会很紧。他们一般会从本公司的物资配给部门拿货，也可能自己到代理或原装货的分销商那儿以BookPrice或者更低价拿货。一旦出现不良产品，他们会马上要求换货或者退货。

对于本身生产IC的厂家，（例如MOT和西门子）。他们的很多产品里使用的就是本公司的芯片，就可以直接在本厂拿货。如果要用到其它厂的芯片，也大多购买原装货，数量不多需求也不固定。对货质量要求很高，货期要求不很紧。一旦出现不良产品，他们会马上要求换货或者退货。

2、研究机构，包括以下三类

中大型企业的产品研发部门，这些企业拥有较强实力的经济实力。他们的研发部门研究现行产品的换代产品和新产品。在研究过程中就会产生对芯片的需求。但需求不多也不固定。由于产品处于试验过程，他们可以接受各种类型的芯片（原装，散新，翻新甚至代码等）。但要求产品质量要好，是现货。价格可以高点。一般会从有现货的分销商和零售商处买货。出现不良产品会直接要求换货或者退货。

独立于企业之外的研究机构，这些研究机构不属于任何公司，有可能是属于国家或者是自主经营。这里集合了一批有创新能力的人才。他们从厂家那儿拿到要研究的课题和经费后就开始为厂家研发产品。在研究过程中产生对芯片的需求。需求数量不多也不固定。可以接受各种类型的芯片（原装，散新，翻新甚至代码等）。但要求产品质量要好，是现货。价格可以高点。一般也会从有现货的分销商和零售商处买货。出现不良产品会直接要求换货或者退货。

生产芯片的厂家的研究机构，他们的最大特点是懂货。他们有自己的专门的买货途径。这里我想到的是我们公司的关山研发部门。虽然他们最主要的职能还是开发我们自己的IC产品。但对于新的，旧的，翻新的，代码等应该都是他们研究范围之类，对各种不同IC产品的功能，性能等的研究并从中吸收优点；通过对坏片的故障原因的总结和修正，从而研究出性能更加稳定的产品。

3、学校，包括一般高校和技术类院校

在不少高校里都开有电子技术，信息工程等专业。这些专业的课堂练习和科学设计中都有机会用到IC产品。对于课堂练习，使用者就是所有学生。数量在200到300片左右。一般会由学校集体购买，到有现货的零售商处购买。接受一般的市场价，对货的质量要求不高。出现少量的坏片不会要求退换。而且一个芯片可以反复用上好几年，这一届用了，再从板子上下下来给下届的学生继续使用。但在课堂练习上使用的IC多是较普通的单片机，很少用到更加高级的IC产品。但是在科学设计时：由于设计要求需要，就有可能用到更加高级和复杂封装的IC产品，如QFP等。

对于技术类院校而言，使用的面就更多了，尤其是一些教授电脑维修，家电制造的学校。每个学生都有较多的机会使用到芯片。芯片的类型也更广泛。芯片由学校集体购买，也是到有现货的零售商处购买。接受一般的市场价，对货的质量要求不高。出现少量的坏片不会要求退换。一颗芯片也是可以反复用上好几年，直到不能用或者这门课停开为止。